Lider w produkcji obwodów drukowanych

Słownik terminologii PCB

3 lutego 2015

 

AOI (ang. Automated Optical Inspection)
Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.
Apertura
Pierwotnie pojęcie wywodzi się z budowy i zasady działania pierwszych ploterów i określa efektywną średnicę otworu instrumentu optycznego, przez który wpada światło lub też soczewki lub lustra zapoczątkowującego dany układ optyczny. Pojęcie to ewaluowało i jest równoważne kształtowi wykorzystanemu do odwzorowania obrazów graficznych warstw projektu (mozaiki, maski antylutownicze, opisy, itp.). Podstawowe apertury to: prostokąt (rectangle), koło (circle), oblong, itd. Bardziej zaawansowane kształty np. punktów referencyjnych (fiduciale), choć składają się z apertur podstawowych, mogą być definiowane jako pojedyncza apertura typu custom.
CTI (ang. Comparative Tracking Index)
Parametr charakteryzujący odporność laminatu na przebicia łukiem elektrycznym pomiędzy elementami mozaik. Procedura oraz sposób określania tego parametru przedstawione są w normie IEC 60601-1. Typowa wartość CTI laminatu wynosi 250 V.
Fazowanie
Ranty złącz krawędziowych obwodów drukowanych poddawane są zwykle dodatkowej operacji fazowania (ang. chamfering), aby ułatwić późniejszy montażu pakietu w gniazdach urządzenia docelowego. Operacja polega na „ścięciu” obu stron laminatu od strony krawędzi, najczęściej pod kątem 45o.
Fotopolimer
Polimer, którego właściwości są modyfikowane za pomocą światła. Materiał stosowany jest do graficznego odwzorowania obrazu mozaik na laminacie w procesie naświetlania.
Frezowanie na głębokość (ang. z-routing)
Polega na wyfrezowaniu (wybraniu) określonego obszaru laminatu na wymaganą głębokość, które umożliwia montaż nietypowych elementów o dużej wysokości, chowania śrub mocujących, czy dopasowania obwodu do nietypowej np. niskiej obudowy.
FR-4
Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty składające się z tkaniny z włókien szklanych spojonych żywicą epoksy­dową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.
Galwanizacja
Elektrolityczna metoda osadzania metalizacji w otworach metalizowanych, w postaci miedzianej warstwy, na skutek przepływu prądu między elektrodami umieszczonymi w kąpieli galwanicznej.
HAL PB free (ang. Hot Air Leveling)
Pokrycie odmaskowanych powierzchni kontaktowych stopem cyny bezołowiowej w celu zabezpieczenia tych elementów przed czynnikami środowiskowymi oraz zapewnienia właściwej lutowności. Inne nazwy: HASL (ang. Hot Air Solder Leveling), cynowanie bezołowiowe.
Maska grafitowa
Powłoka wykonana z przewodzącej pasty grafitowej, która nakładana jest metodą sitodruku, a następnie utwardzana, która jest stosowana w celu zwiększenia trwałości i przewodności pól kontaktowych pól kontaktowych klawiatur i manipulatorów.
Maska zrywalna
Specjalna powłoka, której głównym zadaniem jest ochrona wybranych obszarów obwodu drukowanego (oraz wnętrza otworów) przed bezpośrednim działaniem procesów lutowniczych i chemicznych np. podczas montażu automatycznego. Po tej operacji można ją łatwo usunąć, nie pozostawiając przy tym żadnych pozostałości.
Laminat bazowy
Materiał przed procesem produkcji (nie poddany dotychczas obróbce), przeznaczony do produkcji obwodów drukowanych.
Otwory metalizowane (ang. PTH – Plated Through Holes)
Otwory zapewniające elektryczne połączenie pomiędzy warstwami przewodzącymi obwodu dzięki osadzonej wewnątrz warstwie miedzi galwanicznej.
Otwory niemetalizowane (ang. NPTH – Non-plated Through Holes)
Otwory, które nie tworzą połączenia elektrycznego pomiędzy warstwami przewodzącymi obwodów, ponieważ nie posiadają one osadzonej wewnątrz warstwy miedzi galwanicznej. Otwory tego typu są najczęściej otworami montażowymi.
Opis (ang. silkscreen, legend)
Dodatkowa warstwa farby, najczęściej w kolorze białym, nakładana zwykle na powierzchnie maski przeciwlutownicznej i zawierająca oznaczenia elementów, obrysy, napisy, logo itd.
Pady
Obszary mozaik o regularnych kształtach (np. koło, prostokąt, oktagon) przeznaczone do lutowania wyprowadzeń elementów elektronicznych, złącz, okablowania. Pady (najczęściej okrągłe) z otworem są przeznaczone do montażu przewlekanego elementów THT (z ang. Through-Hole Technology). Pady pozbawione otworów, o prostokątnych kształtach, przeznaczone są do montażu powierzchniowego elementów SMD (z ang. Surface Mount Device).
Panel
Multiblok (matryca) zawierający określoną liczbę (zwykle) takich samych obwodów wytwarzanych na jednym fragmencie laminatu, który stosuje się najczęściej do obwodu montowanych na liniach zautomatyzowanych. Obróbka mechaniczna panelu umożliwia rozdzielenia na pojedyncze obwody po procesie montażu lub produkcji obwodu.
Pierścień (ang. annular ring)
Pierścień miedzi w padzie wokół otworu metalizowanego. Rozmiar pierścienia jest połową różnicy średnicy padu i położonego w nim otworu.
Pokrycie miedzi
Warstwa (np. HAL, złoto chemiczne) zabezpieczająca obszary miedzi nie zakryte maską antylutowniczą przed korozją oraz ułatwiająca późniejszy montaż elementów elektronicznych.
Przelotki (ang. vias)
Otwory metalizowane, które stosowane są w celu zapewnienia elektrycznego połączenia pomiędzy warstwami mozaik obwodu. Otwory te są zwykle małej średnicy (0,15 mm ÷ 0,50 mm), ponieważ w otworach tych nie jest przewidywany montaż wyprowadzeń elementów elektronicznych.
Poza zapewnieniem połączenia elektrycznego przelotki wykorzystywane są także do transferu na wskroś laminatu ciepła generowanego przez elementy mocy SMD.
Prepreg
Półprodukt laminatu w postaci kompozytowych włókien nasączonych żywicą wykorzys­tywany w budowach obwodów wielowarstwowych. Jego zasadniczym zadaniem jest zapewnienie wysokiej jakości i trwałości sklejenia poszczególnych warstw obwodu wielowarstwowego ze sobą, w procesie prasowania. Najbardziej popularnymi prepregami są: 1080, 2125, 2116, 7628, które charakteryzują się odmienną grubością i stopniem wypełnienia żywicą.
Rdzeń (ang. core)
Dwustronny laminat, na którym wykonywane są warstwy wewnętrzne obwodów wielowarstwowych. Obwód 4-warstwowy posiada 1, 6-warstowy 2, a 8-warstwowy 3 rdzenie.
RoHS
Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).
Strona elementów (ang. component side)
Oznacza zwyczajowo górną stronę obwodu (TOP).
Strona lutowania (ang. soldering side)
Oznacza zwyczajowo dolną stronę obwodu (BOTTOM).
Tg
Parametr charakteryzujący temperaturę zeszklenia laminatu, której przekroczenie powoduje znaczną i gwałtowną utratę sztywności przez laminat. Typowe laminaty posiadają Tg na poziomie 140oC, ale dostępne są także laminaty o podwyższonym Tg rzędu 180oC. Największą wartość Tg na poziomie 260oC posiadają laminaty mikrofalowe.
UL
Parametr określający stopień niepalności zarówno gotowego obwodu drukowanego, jak i materiałów użytych do jego produkcji. Najwyższą klasę niepalności określono symbolem 94V-0 i oznacza ona, że próbka wyjęta z ognia gaśnie po 10 sekundach, a kapiący materiał nie pali się.
Ślepe przelotki (ang. blind vias)
Przelotki wykonywane wyłącznie w obwodach wielowarstwowych nieprzechodzące na wskroś obwodu. Wykonywane są na określoną głębokość, a ich zadaniem jest zapewnienie elektrycznego połączenia jednej z warstw zewnętrznych z warstwą / warstwami wewnętrznymi obwodu.
Warstwy wewnętrzne
Niewidoczne na zewnątrz obwodów wielowarstwowych warstwy przewodzące, które umieszczone są wewnątrz obwodów wielowarstwowych.
Wytrawianie
Chemiczne usuwanie powłoki miedzi niezabezpieczonej fotopolimerem w celu uzyskania właściwego obrazu mozaik.
Zagrzebane przelotki (ang. buried vias)
Przelotki wykonywane wyłącznie w obwodach wielowarstwowych, które zapewniają połączenie tylko pomiędzy warstwami wewnętrznymi obwodu. Stąd nie sią one widoczne na zewnątrz obwodów.

 



Logowanie do portalu