Lider w produkcji obwodów drukowanych

Możliwości technologiczne

28 grudnia 2014

Poniżej przedstawione zostały możliwości technologiczne Techno-Service S.A. dotyczące wytwarzania obwodów drukowanych. Znaleźć można tutaj między innymi listę wykorzystywanych przez nas materiałów, dostępnych technologii – w tym ich parametrów, a także osiągalnych tolerancji.

Pragniemy zaznaczyć, że wszystkie dostarczane przez nas obwody są produkowane od początku do końca w naszym zakładzie produkcyjnym, mieszącym się w Gdańsku.

Element Specyfikacja techniczna
Laminat bazowy FR-4 (TG 140-180°, CTI 175-249 V / >600 V, halogen free): obwody jedno-, dwu- oraz wielowarstwowe;MC PCB – podłoże aluminiowe (przewodność 1,3-5 W/mK, grubość 0,8-3,2 mm): obwody jedno- oraz dwuwarstwowe bez metalizacji otworów;Mikrofalowe Rogers (serie RO4000, RO3000, RT/duroid 5870/5880): obwody jedno- oraz dwuwarstwowe (z metalizacją otworów tylko dla serii RO 4000).Specyfikacje techniczne laminatów znajdują się w dziale:
Centrum wiedzy >> Do pobrania.
Ilość warstw od 1 do 8 więcej >>
Grubość laminatu bazowego więcej >> minimalna 0,20 mm
maksymalna 3,20 mm
typowe 0,20; 0,36; 0,50; 0,71; 0,80; 1,00; 1,20; 1,55; 2,00; 2,40; 3,20 [mm]
Grubość warstwy dielektrycznej (obwody wielowarstwowe) minimalna warstwa prepregów: 0,12 mm
rdzeń: 0,1 mm
maksymalna 2,8 mm
Grubość miedzi końcowej warstwy zewnętrzne 12; 18; 35; 70; 105; 140; 170; 210, 240 [µm]
warstwy wewnętrzne 12; 18; 35; 70; 105 [µm]
Maska antylutownicza więcej >> kolor zielona (standard); biała; niebieska; czerwona; czarna; żółta;
Opis elementów kolor biały (standard); niebieski; czerwony; czarny; żółty;
Pokrycie więcej >> HAL bezołowiowy (HASL); złocenie chemiczne (ENIG); brak;
Obróbka mechaniczna frezowanie; rylcowanie; fazowanie; frezowanie na głębokość;
Przelotki ślepe TAK więcej >>
zagrzebane TAK więcej >>
zatkane TAK więcej >>

Średnica otworów
metalizowanych
– finalna [mm]
więcej >>

minimalna 0,15 więcej >>
maksymalna bez ograniczeń
Średnica otworów 
niemetalizowanych
– finalna [mm]
więcej >>
minimalna 0,25 więcej >>
maksymalna bez ograniczeń
Minimalna szerokość ścieżki miedź bazowa 12 µm, złocenie 3 mils
Minimalna odległość pomiędzy elementami na warstwie miedzi miedź bazowa 12 µm, złocenie 3 mils
Minimalna szerokość pierścienia na warstwach zewnętrznych
(annular ring) więcej >>
5 mils
Minimalna szerokość pierścienia na warstwach wewnętrznych
(annular ring) więcej >>
obwody
4-warstwowe
typowa: 5 mils / minimalna: 4 mils
obwody
6-warstwowe
typowa: 6 mils / minimalna: 5 mils
obwody
8-warstwowe
typowa: 7 mils / minimalna: 5 mils
Maski niestandardowe zrywalna TAK więcej >>
grafitowa TAK
Test elektryczny palcowy lub adapterowy TAK (w przypadku zamówienia obwodów testowanych, testujemy
wszystkie płytki) więcej >>
Certyfikat niepalności UL ZPMV2, klasa 94V0 Obwody na laminatach FR4 (TG do 150° C, CTI 175-249 V)
Oznaczenia dodatkowe DATE code; logo TS; numeracja płytek;
Dodatki zgład (mikrosekcja/szlif); świadectwo jakości;
tolerancja dostawy 0%; panele bez wykreśleń;

 



Logowanie do portalu