Lider w produkcji obwodów drukowanych

Zaawansowana technologia wykonania obwodów drukowanych

16 września 2016

ts-plus-200x200

Stale pracując nad udoskonaleniem naszej oferty informujemy, iż rozszerzamy nasze możliwości technologiczne.

Proponujemy realizację skomplikowanych obwodów wielowarstwowych w zaawansowanej technologii. Jest ona bezpośrednią odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie naszych Klientów na coraz bardziej złożone projekty. Ich technologiczne zaawansowanie obejmuje m.in. obniżone parametry DRC na zewnętrznych i wewnętrznych warstwach miedzi (odległości, szerokości ścieżek oraz pierścieni), dokładność wymiarową, zawężone tolerancje owiertu oraz końcowej grubości płytki, a także zgodność z wymaganymi przez Klientów normami oraz certyfikatami.

Zachęcamy do zapoznania się z poniższą tabelą technologiczną: TS PCB specyfikacja technologiczna.



Logowanie do portalu