Lider w produkcji obwodów drukowanych

Zaawansowana technologia wykonania obwodów drukowanych

16 września 2016

ts-plus-200x200

Stale pracując nad udoskonaleniem naszej oferty informujemy, iż rozszerzamy nasze możliwości technologiczne.

Proponujemy realizację skomplikowanych obwodów wielowarstwowych w zaawansowanej technologii. Jest ona bezpośrednią odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie naszych Klientów na coraz bardziej złożone projekty. Ich technologiczne zaawansowanie obejmuje m.in. obniżone parametry DRC na zewnętrznych i wewnętrznych warstwach miedzi (odległości, szerokości ścieżek oraz pierścieni), dokładność wymiarową, zawężone tolerancje owiertu oraz końcowej grubości płytki, a także zgodność z wymaganymi przez Klientów normami oraz certyfikatami.

Zachęcamy do zapoznania się z poniższą tabelą technologiczną: TS PCB specyfikacja technologiczna.

Nowa drukarka opisu w TS PCB

5 kwietnia 2016

Nowa drukarka opisu w TS PCB

Z przyjemnością informujemy, że zakończyliśmy prace wdrożeniowe nowej drukarki opisu SPRINT 200 firmy Orbotech. Maszyna zastąpiła dotychczas pracującą u nas drukarkę SPRINT 100 (rys. 1.).

Najważniejszymi cechami nowego urządzenia są:

– wysoka jakość druku (rozdzielczość do 3 mils) dzięki systemowi DotStream Pro Technology,

– łatwość obsługi oraz niska awaryjność,

– bazowanie optyczne z możliwością dopasowania się do rzeczywistych rozmiarów mozaiki z dokładnością do +/- 35 µm,

– naświetlanie lampami LED-UV, których charakterystyka utrzymywana jest na stałym poziomie przez cały okres ich żywotności (stała jakość naświetlania),

– możliwość numeracji progresywnej obwodów drukowanych zgodnie z ustalonym schematem.

 

Rys.1. Drukarka opisu SPRINT 200.

Ogromną zaletą nowego urządzenia jest jego duża szybkość przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej jakości druku. Dzięki temu możliwe jest zwiększenie mocy produkcyjnych bez szkody dla jakości płytek.

schmoll logo

Nowe wiertarki w TS PCB

15 lutego 2016

Z przyjemnością informujemy, że w styczniu nasz zakład produkcyjny wzbogacił się o trzy nowe wiertarki niemieckiej firmy Schmoll Maschinen. Obecnie posiadamy aż pięć tych nowoczesnych maszyn.

Są to wyjątkowo szybkie wiertarki z automatycznymi podajnikami pakietów do wiercenia, które wiercą z dokładnością ±1 mils (0,0254 mm).

(więcej…)

Najnowsze sprawozdania Instytutu Kolejnictwa

10 lutego 2016

Z przyjemnością informujemy, że otrzymaliśmy kolejne sprawozdania Instytutu Kolejnictwa (Sprawozdania nr IK.LKA93.A249/15 oraz IK.LKA96.A250/15). Dotyczą one oznaczenia właściwości palnych laminatów 0,71-FR4 (ILM-U1)-35/35 Cu oraz 1,55-FR4 (ILM-R1)-18/18 Cu stosowanych do płytek drukowanych dwustronnych i wielowarstwowych. Badania zostały wykonane 21.12.2015 i tak jak poprzednie, obejmowały oznaczenie zapalności metodą wskaźnika tlenowego. Badane laminaty spełniają wymagania PN-EN 45 545-2:2013 dla R24 na poziomie ryzyka HL1, HL2 i HL3.

Jak jest tworzona oraz co zawiera dokumentacja produkcyjna?

10 grudnia 2015

Zapraszamy serdecznie do lektury najnowszego artykułu naszego kolegi Łukasza Romika. Tekst pt.: „Jak jest tworzona oraz co zawiera dokumentacja produkcyjna?” został również opublikowany w listopadowym wydaniu magazynu Elektronik, a także na blogi Circuit Expert.

(więcej…)

Nowy blog specjalistyczny CIRCUIT EXPERT już wystartował!

5 listopada 2015

Z przyjemnością informujemy, że nowy blog CIRCUIT EXPERT już wystartował!

(więcej…)

Grube warstwy miedzi w obwodach drukowanych – zastosowanie i projektowanie

21 września 2015

Najnowszy artykuł specjalistyczny, tym razem autorstwa naszego technologa Jerzego Bienia, dotyczący grubych warstw miedzi w obwodach drukowanych, jest już dostępny. Znajdziecie go Państwo w najnowszym, wrześniowym wydaniu magazynu Elektronik, a także w wersji elektronicznej na blogu Circuit Expert. Zapraszamy do lektury!

(więcej…)

Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych

20 lipca 2015

Z przyjemnością informujemy, że w lipcowym wydaniu magazynu „Elektronik” ukazał się najnowszy tekst naszego technologia, Rafała Tomaszewskiego. Artykuł nosi tytuł „Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych” – zapraszamy do lektury!

(więcej…)

pl-250x250

Już od czerwca obniżamy koszty dokumentacji!

26 maja 2015

Już od czerwca wprowadzamy nowe, niższe ceny dla zamówień złożonych przez naszą stronę internetową.

Wypełniając formularz zamówienia dostępny tutaj zyskujecie Państwo teraz zarówno dostęp do monitoringu realizacji zlecenia, jak i aż do 20% niższą cenę dokumentacji.

(więcej…)

Część druga artykułu „Obwody drukowane: typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej” już dostępna!

8 maja 2015

Mamy przyjemność poinformować, że w kwietniowym wydaniu magazynu „Elektronik” pojawiła się druga część artykułu naszego kolegi, Dariusza Załęskiego: „Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej”. Zapraszamy do lektury!



Logowanie do portalu